高通的報告暗示，蘋果未來可能開發(fā)自己的基帶芯片，而不是使用高通的基帶。不過，蘋果將繼續(xù)使用高通的基帶產(chǎn)品，直到2025年。傳聞稱，蘋果自主研發(fā)的5G基帶采用3nm工藝設(shè)計，射頻套件采用臺積電的7nm工藝，均為高端工藝。
如果蘋果開發(fā)自己的基帶芯片，它可能會改善其iPhone的信號性能，降低功耗，從而延長電池壽命。不過，一些分析師擔(dān)心，即使iPhone更換基帶，信號問題仍將是許多人面臨的問題users.apple自主研發(fā)的基帶，結(jié)合a系列處理器和ios系統(tǒng)優(yōu)化，有可能改善iPhone的信號性能，開發(fā)自主基帶芯片將給予蘋果對供應(yīng)鏈有更多控制權(quán)，并減少對第三方供應(yīng)商的依賴。
