5G工業物聯及車聯網芯片廠商「必博半導體」繼此前完成了過億元的天使輪融資后，近日又完成了數億元的Pre-A輪融資，兩輪共獲東方富海、海松資本、卓源資本、安創投資、涂鴉智能、沸石創投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達產業基金、中贏創投、華甌創投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時投資等14家專業投資機構和產業方的聯合投資，是今年中國大陸在5G工業物聯及車聯網領域最大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機構亦持續追投。本輪融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯網及車聯網端側生態鏈的構建及產品拓展。
「必博半導體」由具備國際頂級通信IC設計公司和國內頂級通信IC設計公司數十年研發經驗、實現數億套年出貨量移動終端IC產品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等。「必博半導體」將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯網及車聯網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。
「必博半導體」CEO李俊強博士畢業于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統博士，擁有23年無線通信產業經驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯發科，擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等。「必博半導體」是國內目前首屈一指的擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創公司，亦為工信部信通院精簡化5G芯片相關行業標準的牽頭單位（唯一的初創公司）。「必博半導體」自成立以來，連續榮獲2022年杭州市“萬物生長大會”“獨角獸·準獨角獸”（“先進制造類”）、中國半導體投資聯盟主辦的“2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜”的“年度創業芯星”等殊榮。
2025年，全球物聯網連接數將達到215億個，全球蜂窩網絡連接量將突破50億大關，如此巨大的市場，需要的是海量的通信模組。2022年，工信部發布的《5G應用“揚帆”行動計劃》確定未來三年的 KPI，《5G應用“揚帆”行動計劃》主要給出了2C和2B兩方面的指標：5G個人用戶普及率達到40%、5G物聯網終端用戶數年均增長率200%。隨著各行業應用的落地，5G物聯網模組、終端逐漸成熟，5G物聯網用戶數將迎來快速增長，最終5G物聯網用戶數將遠超5G手機終端數。在中國5G商業化進程的如火如荼推進的歷史機遇下，「必博半導體」憑借其強大的自研技術實力，必將成為通信芯片行業的明日之星和5G賦能千行百業的創業典范。
