【ITBEAR科技資訊】5月15日消息，聯發科今日發布了一款新的處理器芯片——天璣9200+，它是對天璣9200芯片的增強版，并且天璣9300芯片也正在緊鑼密鼓地研發中。根據來自微博博主@數碼閑聊站的消息爆料，天璣9300芯片的代號是DX3，被稱為"大迭代"芯片。
據ITBEAR科技資訊了解，天璣9300芯片將采用臺積電的N4P工藝，并將配置四個高性能Cortex-X4內核，采用了"4+4"的核心布局，其中每個內核均具備hunter屬性。臺積電的N4P工藝是該公司最新的增強型4納米工藝，而高性能Cortex-X4內核的散熱控制將成為大家關注的重點。
此外，爆料還指出，聯發科正在測試天璣9300芯片的另一個版本，該版本將搭配更少數量的Cortex-X4內核，并配置其他常規核心。
這一系列新的芯片發布和研發的消息使得聯發科在移動處理器領域保持著積極的姿態。天璣9200+芯片的增強版將進一步提升處理器的性能，而即將到來的天璣9300芯片的"大迭代"有望帶來更多創新和突破。隨著聯發科不斷推出更先進的芯片產品，將進一步推動智能手機和其他移動設備的性能提升和功能拓展。
總體而言，聯發科在處理器芯片領域的持續發展和創新，將有助于推動中國移動通信產業的進一步發展，并為全球用戶帶來更多高性能、高效能的移動設備體驗。
