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據(jù)日經(jīng)新聞,三星電子將在橫濱新建一個開發(fā)設(shè)施,這是一項極具象征意義的舉措,有望促進日本和韓國芯片行業(yè)之間的合作。

據(jù)稱,這套新的芯片開發(fā)設(shè)施將耗資超過300億日元(當(dāng)前約15.45億元人民幣),建在東京西南部的橫濱,這里目前也是三星日本研究所的所在地。這套設(shè)施將專注于“后端”生產(chǎn),也就是將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。

實際上,今年3月就有消息稱三星合并了位于橫濱和大阪的兩家研發(fā)機構(gòu),并將在日本創(chuàng)建名為DSRJ的綜合研發(fā)中心,而這所新的研發(fā)中心便位于三星橫濱研究所內(nèi)。

當(dāng)時,三星表示合并兩家研發(fā)中心的主要原因是韓國和日本之間關(guān)系的緩和,希望在日本建立一個全新的半導(dǎo)體和顯示器研發(fā)中心。

此外,三星還希望以“Samsung Research Japan”的名義在日本為設(shè)備體驗部門Device eXperience設(shè)立新的綜合研究中心。外媒認為,三星正在試圖通過重組在設(shè)備解決方案相關(guān)的研發(fā)機構(gòu)來增強綜合開發(fā)能力。

來源:IT之家

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標簽:億元 將在 日本 三星電子 新建 芯片 設(shè)施 預(yù)計
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