今年高通將會發布驍龍8Gen3，按照正常的產品進度，這款旗艦處理器已經完成研發，部分OEM廠商可能已經獲得初期的工程樣品來進行測試和研發了。
最新的消息顯示，驍龍8Gen3的超大核已經升級為Cortex-X4，其頻率最高可達3.7GHz，同時采用了152的架構設計，并將小核升級為大核。相比前代產品，其性能提升巨大，并且GPU方面也升級至Adreno750。
預計本次驍龍8Gen3將采用臺積電的N4P工藝，從性能和能效比兩個方面將有明顯提升。跑分數據顯示，GeekBench6單核跑分達到2563分，多核跑分達到7256分，比之前的驍龍8Gen2提升了30%，并且超過蘋果A16的6275分，預計首款搭載驍龍8Gen3的手機會在12月發布。
