按照慣例，將于今年發布的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發了。
新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升級為大核，和前代產品相比有了巨大的性能提升，而在GPU方面則升級至Adreno 750。
不出意外的話，本次的驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，在性能和能效比方面會有明顯提升，從跑分數據來看，GeekBench 6跑分成績為單核2563分、多核7256分，比驍龍8Gen2的5500分提升了30%，同時超越蘋果A16的6275分。
