【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，小米官方今天正式宣布，即將發布的小米Civi 3將搭載全球首發的聯發科天璣8200 Ultra處理器，進一步提升其在智能手機行業中的影像能力。
據了解，小米Civi 3在拍攝人像方面一直以來表現出色，而此次搭載的天璣8200 Ultra處理器更是為其量身打造的影像特長芯。這款處理器不僅是高性能芯片，還實現了小米影像大腦與天璣移動平臺的全面適配與加速。
天璣8200 Ultra作為天璣8200的改良款，采用臺積電4nm工藝制造。它的CPU設計包括一顆主頻為3.1GHz的Cortex-A78超大核心、三顆主頻為3.0GHz的Cortex-A78大核心以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A55小核心。此外，該處理器搭載了Mali-G610 GPU。在性能方面，根據Geekbench 5平臺的測試結果，天璣8200已經超過了驍龍870，而天璣8200 Ultra有望進一步提升性能。
小米Civi 3的發布將進一步鞏固小米作為智能手機行業中影像能力最強大的廠商之一的地位。據ITBEAR科技資訊了解，小米Civi系列在過去幾代機型中在拍攝人像方面一直表現出色，而搭載天璣8200 Ultra處理器的小米Civi 3有望在影像領域取得更進一步的突破。
小米Civi 3的發布日期和更多詳細信息將在未來逐步公布。敬請期待小米在影像技術領域的最新突破!
