【ITBEAR科技資訊】05月19日消息，高通計劃在今年推出最新旗艦處理器驍龍8 Gen3。據消息稱，該處理器的發布日期有可能提前至11月。與此同時，預計小米公司也將推出搭載驍龍8 Gen3處理器的旗艦手機小米14，首發時間有望與高通處理器發布日期相一致。
根據最新的爆料，小米14和小米14 Pro將采用直屏設計與曲面屏造型。在后置攝像方面，小米14將配備橫向排列的后置攝像模組，并與徠卡聯合開發。攝像模組將包括5000萬像素徠卡主攝像頭、1300萬像素長焦鏡頭、5000萬像素超廣角鏡頭以及300萬像素微距鏡頭。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3將采用全新的1+5+2架構設計。與驍龍8 Gen2相比，新處理器將新增一顆大核心，減少一顆小核心，并且將超大核心升級至Cortex X4。預計最高頻率將達到3.72GHz。此外，有猜測稱GPU將升級至Adreno 750，整體性能提升預計在15%至20%之間。
目前，關于驍龍8 Gen3處理器的更多詳細規格和準確發布日期尚未公布。消費者對于小米14以及搭載最新處理器的其他手機的性能和功能表現將充滿期待。隨著時間的推移，我們將進一步了解這些新產品的信息，并希望它們能夠為用戶帶來更出色的使用體驗。
