5月18日消息，40多年前日本還是全球半導(dǎo)體一哥，甚至逼得Intel都退出內(nèi)存市場(chǎng)轉(zhuǎn)向CPU，但是最近20多年來日本半導(dǎo)體衰落了，尤其是先進(jìn)邏輯工藝上，國內(nèi)能產(chǎn)的只到45nm級(jí)別。
但是2022年日本豐田、索尼、瑞薩等8家公司成立了Rapidus公司，主要從事先進(jìn)工藝研發(fā)，而且一下子瞄準(zhǔn)未來的2nm工藝，最快2025年試產(chǎn)，2027年則要大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)度比業(yè)界最快的臺(tái)積電、三星只慢了一兩年而已。
從45nm工藝直接躍進(jìn)到2nm工藝，日本這一波要彎道超車了。
為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，日本政府不僅巨額補(bǔ)貼Rapidus公司，同時(shí)還積極拉攏全球半導(dǎo)體公司投資、合作，這兩天就邀請(qǐng)了主要的7家芯片巨頭會(huì)談。
7家公司的代表主要是臺(tái)積電董事長劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、美國應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁拉賈，以及比利時(shí)微電子中心IMEC的世界戰(zhàn)略合作執(zhí)行副總裁米爾葛利。
出席這次會(huì)談的日本陣容也極為強(qiáng)大，除了首相岸田文雄之外，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長官木原誠二等高級(jí)官員都會(huì)參加。
【來源：快科技】
