日本讀賣新聞17日報道，日本首相岸田文雄將于18日與海外主要半導體廠商負責人會談，呼吁他們積極在日投資，與日企業(yè)開展合作。
據(jù)悉，本次會面目的是加強日本半導體產(chǎn)業(yè)競爭力，屆時臺積電、英特爾、IBM、美光科技、應(yīng)用材料、三星電子、比利時IMEC等全球芯片公司高管將參會。日本政府方面，除岸田文雄外，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長官木原誠司也將出席。
報道指出，日本半導體在制造裝備和材料方面，不少企業(yè)處于世界前列。作為日本首相的岸田文雄，似乎打算促進與日企合作，并利用與海外高管的意見交流，制定未來加強半導體產(chǎn)業(yè)的措施。
【來源：集微網(wǎng)】
