快科技5月25日消息，小米Civi3正式亮相，該機首發搭載聯發科天璣8200-Ultra旗艦芯片，小米產品經理胡馨心指出，天璣8200-Ultra由小米和聯發科聯合定義。
在此次聯合定義中，小米影像大腦30余個算子在芯片上實現了全面強化與加速，覆蓋人像虛化、人像超清、多幀降噪等多個核心算法。
使得各種能力隨存隨取，實現了出色的圖像處理效果與優秀的性能與功耗表現。相比上一代Civi2，小米Civi3連拍速度最高提升235%。
除此之外，天璣8200-Ultra的性能同樣強悍。它采用先進的臺積電4nm工藝制程，134架構，CPU最高主頻至3.1GHz，是聯發科天璣8000系列中最強悍的5G Soc。
另外，小米Civi3配備了LPDDR5與UFS3.1，有效降低多任務調度延時，處理速度大幅提升。
