SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）聯合ZETA日本聯盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功實現了利用IoT云標簽「ZETag」進行以資產管理的演示實驗，該云標簽采用ZETA LPWA（低功耗廣域網）無線通信標準，支持Advanced M-FSK調制方式，即使在無線信號不佳的室內，也能提高通信靈敏度。
2022年9月， ZETA聯盟企業在室外實施了基于Advanced M-FSK調制方法的通信測試，實現了較以往云標簽相比更穩定的通信。本次演示實驗選擇了通信環境更為嚴苛的室內進行，驗證了資產管理為應用場景的通信性能。實驗利用Socionext 2023年3月正式量產的ZETag芯片SC1330A進行，該芯片支持Advanced M-FSK調制方法，由 ZETA聯盟企業凸版印刷株式會社試制。
在持續近2個月的測試期間，云標簽被貼在Socionext京都辦公室的固定資產物品上，并在某一位置設置了接收天線，定期接收來自云標簽的數據，確認云標簽是否出現在資產管理區域內。實驗結果顯示，采用Socionext SC1330A芯片的云標簽只需配備一個信號接入點，就可支持分布在兩層樓50個云標簽間的通信，從而實現資產自動化管理。此外，Techsor 公司還利用Microsoft Power BI開發了可視化平臺，實現資產庫存及室內環境溫度變化可視化管理。
演示實驗概要:
目的：在辦公環境中利用ZETag云標簽進行資產管理系統演示實驗，實現
（1）know-how積累
（2）在商業化落地之前發現并解決設備及系統問題
時間：2023年2月28日~4月28日
地點：Socionext 京都辦公室（京都市下京區）KRP10號館6-7樓
*每樓層面積：約3700平方米
云標簽概要：
(1) 在設定周期或加速度檢測時（振動檢測）發送ID 信息
(2) 除ID信息外，發送云標簽檢測到的溫度、GPS信息（適用于室外場景）
(3) 920MHz band, 10dBm (10mW)
測試細節：
(1) 在Socionext京都辦公室6-7樓所有顯示器背后粘貼云標簽（50臺尺寸大小均等的顯示器）
(2) 云標簽每30分鐘發送1次ID信息，并同步測量環境溫度。內置加速度傳感器觸發時也會發送信息。
(3) 在7樓設置1個信號接入點，用于接收來自6-7樓的云標簽信號。
(4) 對于采集到的數據進行分析，找出資產管理應用場景最為合適的通信頻率，并研究如何在應用程序中更好地呈現數據。
(5) 對云標簽中內置的溫度傳感器、加速傳感器數據進行數據分析，探討其利用價值。
實驗驗證系統：
自動資產管理系統示意圖
測試結果：
實驗結果表明，即使在無線信號不佳的室內，Advanced M-FSK調制方式也能提高通信靈敏度。實驗過程中，工作人員將1個接入點設置在某一適當位置，就能自動檢測到分散在2個樓層的所有云標簽。
演示實驗還驗證了，Toppan云標簽中溫度傳感器采集到的數據可應用于監測辦公室環境溫度等場景。此外，還可利用Microsoft Power BI構建實時平臺，通過API平臺顯示Toppan ZETagDRIVE™檢索到的數據。
利用Power BI實現云標簽接收狀態及溫度檢測的可視化管理
利用Power BI實現云標簽溫度可視化管理
展望：
根據Global Information發布的RFID市場研究報告顯示，2022年全球RFID標簽（含ZETag標簽）市場規模為149億美元，預計到2030年將增長至356億美元。與傳統RFID相比，ZETag具有更廣泛的通信范圍，可應用于多種應用場景，發揮其特性。
本次演示實驗驗證了ZETag可適用于室內資產管理和自動化盤點，，并通過添加溫度、濕度及其他傳感器，實現了周圍環境監測。未來，Socionext還將與更多ZETA聯盟成員一道，共同推動電子標簽在物流跟蹤、資產管理以及智能建筑和智能農業等更多場景應用。
關于Techsor
Techsor是一家成立于2016年10月的創業公司。2018年6月與ITACCESS，Toppan和QTnet合作建立了ZETA日本聯盟，成為ZETA技術和產品的日本獨家代理。目前ZETA日本聯盟吸納超過全球200家公司，共同普及ZETA，充分利用ZETA“超低功耗、超大連接、超低成本、超廣覆蓋”四大優勢，共建ZETA物聯網生態圈。
關于Socionext
Socionext Inc.是一家全球領先的SoC（System-on-Chip）供應商。憑借多年來積累的技術經驗，Socionext開創了獨有的“Solution SoC”業務模式，在汽車電子、數據中心、網絡通信、智能設備等先進技術領域提供創新思路。作為一個值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產品提供更為卓越的規格、性能和質量，以差異化提升產品核心競爭力。
公司總部設立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設有辦事處，領導其產品開發和銷售。
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