【ITBEAR科技資訊】5月31日消息，聯發科(MediaTek)近日宣布計劃于明年推出旗下首款3納米車載芯片，并計劃在2025年開始量產。
這款3納米車載芯片預計將由臺積電(TSMC)負責生產。此前有報道指出，聯發科計劃在明年推出采用臺積電3納米芯片制程的產品，并計劃在今年12月采用N3E的解決方案。
據聯發科CCM部門高級副總裁、總經理Jerry Yu表示，聯發科已經在車載芯片領域進行了長期的探索，積累了豐富的經驗和技術儲備。未來，聯發科將致力于為汽車制造商提供先進的解決方案。
值得注意的是，5月29日，在臺北國際電腦展2023上，聯發科CEO蔡力行與英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勛宣布達成合作協議，雙方將共同開發集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的車用SoC。這一合作將實現芯粒間的互聯互通，并為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯發科將推出名為“Dimensity Auto”的汽車平臺，并將整合英偉達的人工智能(AI)和圖形處理單元(GPU)知識產權。此外，聯發科和英偉達還將聯合推出全面的AI智能座艙解決方案，預裝英偉達的DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟件技術。
聯發科的最新舉措表明，該公司在車載芯片領域的發展備受關注。隨著汽車行業對智能化和自動駕駛技術的需求增加，聯發科在提供先進解決方案方面將起到關鍵作用。未來，我們可以期待看到更多創新的車載技術在市場上的推出。
