【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，聯發科技即將于今年年底發布其最新芯片天璣9300，并首發于vivo X100和vivo X100 Pro兩款手機。
據可靠消息透露，聯發科技的天璣9300芯片將完全顛覆以往的設計，它將由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，不再搭配傳統的小核心。這將成為聯發科技歷史上首款只配備性能核心的5G SoC芯片。
Cortex X4作為該芯片的超大核心，不僅對現有架構進行了改進，還對各種核心組件的效率進行了優化。為了實現低延遲，Cortex X4進行了前端重新設計，并對指令獲取塊進行了調整。同時，聯發科技還引入了全新的Arm v9.2架構，通過新增的QARMA3算法為Arm的指針驗證存儲器安全功能增添了新的保護層，進一步提升了芯片的安全性和穩定性。
據稱，Cortex X4超大核相比之前的Cortex X3在性能方面提升了約15%。同時，該芯片在能耗方面也有顯著改善，據預測，在相同工作頻率下，能夠降低約40%的功耗。
綜合來看，聯發科技的天璣9300芯片采用了全新的架構和優化設計，帶來了更強大的性能和更低的能耗。隨著其首發于vivo X100和vivo X100 Pro手機，用戶將能夠享受到更出色的使用體驗。
