【ITBEAR科技資訊】6月1日消息，近期亮相的iQOO Neo8 Pro成為了備受矚目的安卓旗艦手機之一。這款手機首次搭載了聯發科天璣9200+芯片，該芯片是安卓陣營中性能最強的芯片之一，基于臺積電第二代4nm工藝制造。它擁有八核CPU，包括一個高達3.35GHz的超大核、三個3.0GHz的大核和四個2.0GHz的能效核心。此外，該芯片還集成了11核GPU，其峰值頻率提升可達17%。安兔兔跑分超過了136萬分，成為目前唯一一款安卓旗艦手機跑分突破136萬的產品，性能表現十分強勁。
ITBEAR科技資訊了解到，最新消息顯示，高通即將推出其新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3。據知名數碼博主透露，驍龍8 Gen3將采用1+5+2架構設計，由臺積電代工，并將工藝制程升級至N4P。這款芯片被認為是迄今為止性能最強的驍龍5G芯片。相較于驍龍8 Gen2，新一代芯片將增加一顆大核，減少一顆小核，同時將大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.7GHz。Cortex X4的效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3降低了40%。另外，驍龍8 Gen3的GPU也升級至Adreno 750。
據悉，全新的高通驍龍8 Gen3芯片預計將于今年11月亮相，并且搭載該芯片的智能手機將陸續在年底推出。其中，小米14系列有望成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的熱門機型之一。除了搭載新一代旗艦芯片外，該系列手機還將引入國產屏幕，并采用邊框更窄的設計，邊框寬度將比目前最窄的iPhone還要窄，實現了四邊邊框1mm的超窄設計。這將進一步提升屏占比，使整體視覺效果更加出色。
期待更多關于全新高通驍龍8 Gen3芯片的詳細信息的披露。
