【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，高通即將推出全新的移動處理平臺——驍龍8 Gen 3。據可靠消息稱，這款芯片的發布時間將比預期提前，預計在今年10月底亮相，而首批搭載該芯片的手機預計將于11月問世。
據微博博主@數碼閑聊站透露，驍龍8 Gen 3芯片將引入全新的“1+5+2”核心配置，與上一代驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”配置不同，這意味著驍龍8 Gen 3可能會帶來更強大的性能內核和更高的頻率。該芯片采用臺積電N4P工藝，配置了Cortex-X4超大核、5個A720核心、2個A520核心以及Adreno 750 GPU。
據了解，驍龍8 Gen 3的Adreno 750 GPU將有著“大幅提升”的性能，并且配備了10MB三級緩存，相較于前代驍龍8 Gen 2的8MB三級緩存有所增加。
消息人士透露，首批搭載驍龍8 Gen 3芯片的手機品牌包括小米、vivo、iQOO、Redmi、一加和realme等。其中，小米14系列手機已經現身IMEI數據庫，預計在2023年11月或12月在國內發布。此次發布的小米14系列手機將搭載驍龍8 Gen 3芯片，并除了標準版和Pro版之外，還有一個新版本的手機。
綜上所述，高通即將發布驍龍8 Gen 3移動處理平臺，該芯片將在今年10月底亮相。該芯片將采用“1+5+2”的核心配置，引入臺積電N4P工藝，配備Cortex-X4超大核、5個A720核心、2個A520核心以及性能大幅提升的Adreno 750 GPU。預計在11月，首批搭載驍龍8 Gen 3芯片的手機將陸續發布，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。小米14系列手機將推出標準版、Pro版以及另外一款新版本。
