（ChinaZ.com）3月24日 消息:今日英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）剛剛主持了一場網絡直播活動，期間介紹了該公司在制造和工程領域的最新進展。他在直播活動中確認，英特爾7nm Meteor Lake 芯片將在2023年推出。
帕特·基辛格表示，英特爾將全力轉向先進的7nm EUV工藝，且基于模塊化設計的 Meteor Lake 芯片也將采用該工藝節點進行制造。該公司預計可在2021年2季度完成流片，并于2023年正式登陸桌面和移動市場。
英特爾還將繼續深耕 Foveros 和 EIMB 封裝技術，且 IDM2.0將成為該公司“引領制造、創新和產品”的最新戰略。其中涉及約200億美元投資，用于在亞利桑那州建立兩座新的晶圓廠，并將擴大面向歐美客戶的第三方芯片代工業務，且暗示了或在明年宣布在歐美的其它新廠。
目前英特爾已經改變其芯片制造計劃，將部分高端芯片的制造交由臺積電或三星制造，以追趕上AMD的步伐。在近兩年AMD憑借其銳龍系列CPU不斷蠶食英特爾的市場份額，如果不是AMD芯片產能問題，其市場份額被AMD追趕的更快。
