【ITBEAR科技資訊】6月1日消息，日本企業Rapidus公司計劃在技術落后世界先進水平20多年之后，振興晶圓制造行業。該公司與豐田、索尼、瑞薩等8家行業巨頭聯合成立，旨在最快于2025年實現2納米EUV工藝的量產。
據ITBEAR科技資訊了解，目前日本的晶圓制造工藝僅達到45納米水平，要直接跨越到2納米工藝無疑是一次巨大的挑戰。為此，Rapidus公司與美國IBM達成合作，希望從IBM獲得2納米技術的授權。
Rapidus公司計劃派遣100名工程師前往IBM公司學習，以獲取實現2納米工藝所需的GAA環繞柵極晶體管技術，這被認為是關鍵技術之一。此前，Rapidus已于4月派出一批工程師與IBM商討合作事宜。
為實現這一目標，Rapidus公司計劃在日本北海道地區建立晶圓廠。預計于2023年9月開始建設，到2024年6月完成廠房基礎設施，并啟動潔凈室的建設工作。公司計劃于2025年4月開始試驗性生產線的運營，并引進EUV光刻機等設備。Rapidus的目標是在2027年開始大規模量產2納米工藝，相較于臺積電、三星和Intel的2納米工藝，僅落后1-2年。
除了致力于2納米工藝的量產，Rapidus公司還制定了在2030年代實現每年1萬億日元營收的計劃，相當于約510億人民幣或72億美元的規模。
Rapidus公司的重振晶圓制造行業的計劃備受關注。如果能夠順利實現2納米工藝的量產，將極大地推動日本半導體產業的發展，并提升其在全球半導體市場的競爭力。
