【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，小米計劃在今年晚些時候發布全新的小米 14 系列手機。近日，有關新機的爆料開始浮出水面，引起了廣泛關注。
根據知名爆料人士 @Ice Universe 的消息，預計小米 14 Pro 手機將采用引人注目的設計。其顯示屏將配備四微曲面設計，四邊窄邊框的外觀設計，尤其是下巴邊框的厚度將有所改變，中框采用潮流小立邊設計。
據微博博主 @數碼閑聊站 透露的信息，小米 14 Pro 手機將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片(SM8650)。該芯片采用臺積電的先進 4nm 工藝，主頻高達3.72GHz，配備超大核 Cortex-X4、大核 Cortex-A715 和小核 Cortex-A515，同時搭載 Adreno 750 GPU。據 Geekbench 6 測試顯示，該芯片在單核和多核性能上分別達到2563分和7256分，相較于驍龍 8 Gen 2 芯片提升了30%，甚至超過了蘋果 A16 芯片(多核得分為6275分)。
根據爆料，小米 14 Pro 有望提供曲面屏和直屏兩種型號，其中直屏型號將支持90W快速充電，而曲面屏型號則將支持120W快速充電。此外，預計新機將配備升級后的相機模塊，其中可能包括搭載瑞聲科技的高透鏡傳感器。
小米 14 系列手機的發布備受期待，用戶們對新機的性能和設計充滿了期待。盡管目前還沒有官方消息確認這些爆料的準確性，但這些消息無疑為小米的粉絲們帶來了一些關于即將到來的小米 14 系列手機的期待和想象。
