【ITBEAR科技資訊】5月26日消息，榮耀近日向中國工業和信息化部報備了兩款新手機，分別是中端機型榮耀 X50和折疊屏手機Magic V2。今天，數碼領域的微博博主@數碼閑聊站曝光了榮耀 X50手機的更多配置信息。
榮耀 X50手機(型號ALI-AN00)將配備一塊6.78英寸的1.5K高頻調光曲屏，分辨率達到2652×1200p。該機將采用一顆前置8MP自拍相機和一組后置相機，其中包括一顆108MP主攝像頭和一顆2MP輔助攝像頭。此外，榮耀 X50還將搭載5700mAh或5800mAh的電池，并首次在國內采用三星的4納米工藝制造的驍龍6 Gen 1芯片。機身方面，榮耀 X50的厚度為7.98mm，重量為185g。
值得注意的是，榮耀 X50將定位于千元機市場。該手機采用了高通在2022年9月發布的驍龍6 Gen 1芯片，其中主要CPU內核采用Cortex-A78架構，配備了4個2.2GHz的CA78核心和4個1.8GHz的CA55核心。相比上一代芯片，新款芯片的性能提升了40%。此外，榮耀 X50還配備了Adreno GPU，支持可變速率著色，性能提升了35%。同時，該芯片還支持LPDDR5內存等先進技術。
榮耀 X50的發布備受關注，相信其出色的配置和定位于千元機市場的價格將吸引眾多消費者的目光。我們將繼續關注榮耀和其他廠商的最新動態，并為讀者帶來最新的科技資訊。
