縱觀移動通信和Wi-Fi的發展,不難發現二者在技術、應用等領域大有融合的趨勢或可能,例如近些年在 WLAN 技術中,MU-MIMO(Multi-User Multiple-Input Multiple-Output,多用戶多輸入多輸出)和Mesh無線寬帶自組網等,就借鑒了移動通信的技術思路,諸多業內人士甚至斷言,下一代連接技術,即6G和 Wi-Fi 7將會協同發展,深度融合。未來的無線AP極有可能即承擔Wi-Fi的角色,又是 5G/6G信號的微型基站發射器,真正解決網絡互融互通的問題。
目前包括Intel、思科、諾基亞等巨頭都已悄然投入新一代的連接技術中,而半導體IC廠商也緊跟其后,例如芯片廠商聯發科就在其財報會上透露了一則信息,聯發科已開啟Wi-Fi 7的技術投資,提前布局新一代的連接技術。
Wi-Fi 7將帶來什么改變?
關于下一代Wi-Fi技術(802.11be,即Wi-Fi 7)實際上已經被納入到時間主軸,Wi-Fi 聯盟早在2018年5月就開始初始建組,并于2019年初進入立項組,目前協議組對其的命名是IEEE 802.11 EHT(Extremely High Throughput,極高吞吐量),可見其在吞吐上將會有巨大的優勢。
相比于 Wi-Fi 6來說它確實提升明顯。例如在技術規格上,802.11ax(Wi-Fi 6)標準使用的是1024-QAM調制,最大頻寬支持160MHz,理論最高速率為9.6Gbps,而802.11be(Wi-Fi 7)預計將進一步升級調制方式,直接使用4096-QAM調制,由于物理層的提升,極大的擴充了傳輸數據容量。如果再加上320MHz的頻寬支持,以及翻倍的MI-MIMO數量(16條數據流),預估可實現高達30Gbps的傳輸速率,甚至還將進一步上看40Gbps,顯然帶來了革命性的突破。
(目前仍在討論中的Wi-Fi 7標準特性,圖/網絡)
另外值得一提的是,Wi-Fi 7標準中還增加了6GHz頻段來拓寬網絡傳輸帶寬,也就是說Wi-Fi 7可以同時工作在2.4GHz、5GHz和6GHz這三個頻段上,結合其新增的CMU-MIMO(協同多用戶多入多出)特性來看,將進一步完善多鏈路的連接體驗。
Wi-Fi 7對于行業的意義:多AP場景下的互融互通
有一個很有趣的現象,5G的覆蓋已經愈發成熟,但與此同時5G與Wi-Fi 6的競爭也持續白熱化,甚至有威脅論表明Wi-Fi技術很快會消亡,這里其實也反饋出一個很有意思的問題,即不同連接技術未來的發展是否存在壁壘,如何解決相互融合與協作問題?
以Wi-Fi 6技術來談,其關注的是密集AP場景下的網絡性能和優化,最核心的技術亮點就是OFDMA(正交頻分多址)和MU-MIMO技術,如果用戶想要體驗Wi-Fi 6下的特性和網絡優化,只需要使用相對的終端即可。例如將vivo S9(天璣1100芯片,集成Wi-Fi 6 )手機與小米 AX3600/AX6000路由器相連,由于二者都支持Wi-Fi 6技術,因此在相同的網絡環境下,你能明顯感受到網速的提升。
不過從Wi-Fi 7的協議指定過程中,我們可以看到Wi-Fi的場景將會從單AP逐漸轉向多AP化,甚至最終與通信技術融合,打破連接的壁壘。
舉例來說,在6G時代,如果你在多AP場景下,想要體驗Wi-Fi 7技術,你或許不需要去更換支持Wi-Fi 7的手機、路由、筆記本等設備,只需要配備一臺支持 Wi-Fi 7特性的無線AP,而它既承擔了Wi-Fi角色,也能兼顧部份5G/6G移動通信的信號發射問題,整體更像個微型基站,完美解決了跨設備之間的蜂窩數據和Wi-Fi的融合問題,并且在組網過程、部署成本、連接體驗等方面更具優勢,而這其實也是Wi-Fi 7協議中最受關注的Multi-AP coordination(多AP協作優化)特性,旨在解決多AP場景下的互融互通問題。
IC廠商推進 Wi-Fi 7布局: 從底層解決連接問題
有關于Wi-Fi 7的多AP協作優化特性的研究,已經成為行業的共識,包括Intel、思科、聯發科、Marvell、索尼、三星、華為、諾基亞等巨頭皆以投入到該課題中,而這似乎也的確符合未來科技的發展趨勢。
(目前包括Intel、思科、聯發科等企業均投入Wi-Fi 7的多AP協作課題。圖/網絡)
以聯發科這類的廠商來說,不僅專注通信和連接技術,同時在消費行業也有自己的解決方案,近期聯發科Wi-Fi芯片組更是成為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺,提前布局Wi-Fi 7顯然有利于產品競爭力的強化。
以當下熱門且主流的 Wi-Fi 6為例,目前聯發科在手機領域推出的天璣1000、1100、1200 等系列5G芯片均已集成 Wi-Fi 6技術,率先開啟了高速連接在智能手機上的普及和應用。同時,聯發科還將Wi-Fi 6推廣到智能電視的芯片解決方案中。
此外,聯發科還攜手華碩電腦進一步將 Wi-Fi 6技術普及到ROG玩家國度和TUF系列游戲筆記本電腦上,再加上智能路由器、智能音箱、平板電腦等多元化產品的業務布局,無疑是要從底層去解決跨設備的連接問題。
(集成Wi-Fi 6的聯發科5G芯片天璣1200,圖/網絡)
我們大膽預測,聯發科這樣的思路也勢必延展到Wi-Fi 7中,如果再加上未來的6G,聯發科憑借 6G+Wi-Fi 7+AIoT的連接思路,解決多設備場景下的互融互通,這無疑是相當具有前瞻性的部署。
未來的移動通信和Wi-Fi等無線連接技術勢必會更加緊密結合,我們所擔心的室外信號覆蓋、信號穿墻的問題都將被一一解決,這個過程中無論是由外向內進攻(5G/6G),還是由內向外進攻(Wi-Fi),可以預見最終的結合將會是趨勢,這個過程或許會相對漫長,但Intel、諾基亞、聯發科等公司帶來的前沿技術,值得我們持續探究。
