半導體行業中,對晶圓樣品的質量把控十分嚴格,傳統的方法是使用暗場照明方式來觀察晶圓樣品的圖案、使用明場照明方式來觀察晶圓樣品的顏色,這也就意味著檢測人員需要不斷在檢測過程中切換不同的觀察技術,效率非常低下。目前,知名顯微鏡制造商奧林巴斯為晶圓樣品顯微觀察提供了高效的解決方案,用半導體顯微鏡MX63來進行觀察與檢測。
使用半導體顯微鏡MX63,可以有效代替傳統的觀察方法,其具備的MIX照明功能可以完美解決傳統觀察方法步驟繁瑣、檢測耗時的問題,使觀察晶圓的顏色信息與電路圖案可以同時進行,讓半導體晶圓樣品質量檢測更加高效。半導體顯微鏡MX63作為奧林巴斯旗下的顯微鏡產品,具備了所有奧林巴斯產品的共同特性:檢測技術先進、工作流程簡單,而且它還是一款模塊化設計的產品,也是奧林巴斯研發實力的代表產物。
檢測技術先進
半導體顯微鏡MX63采用的MIX觀察技術可以使圖像采集更加智能,將明場與暗場、偏振光等不同的觀察方法相結合,可以使用戶觀察到其他傳統顯微鏡無法檢測到的缺陷。在對晶圓樣品進行觀察時,半導體顯微鏡MX63可以生成獨特的觀察圖像,使半導體晶圓質量檢測更精準。同時,半導體顯微鏡MX63可以生成銳利清晰的圖像,再搭配使用先進的圖像分析軟件,可以為用戶評估檢測結果提供更多選擇。
工作流程簡單
由于奧林巴斯半導體顯微鏡MX63擁有用戶友好的界面以及直觀簡單的控件,因此工作流程被大大簡化,用戶可以直接輕松地對顯微鏡系統進行設置與調整,對光強、對焦、孔徑等功能進行簡單控制,使其變為真正舒適且方便使用的檢測儀器。在對半導體晶圓樣品進行檢測時,MX63的聚焦輔助器可以快速尋找到焦點,其硬件設置還能自動記錄觀察方法、放大倍率等,因此即便是新手也能夠輕松使用半導體顯微鏡MX63來對晶圓進行觀察,并實現高質量的檢測。
模塊設計高效
半導體顯微鏡MX63系列都采用了模塊化設計,用戶可以根據自己的特定需求選擇不同的光學元件,并構建出適合自己檢測需求的顯微鏡系統。作為檢測晶圓樣品的半導體顯微鏡,奧林巴斯MX63系列可以滿足用戶特定的圖像采集與分析需求,其中MX63可以處理200mm的晶圓樣品,而MX63L可以處理300mm的晶圓樣品,使晶圓檢測更加高效。
奧林巴斯以先進的顯微鏡技術為半導體晶圓檢測帶來了高效精準地解決方案,而且為用戶提供了多樣化的顯微鏡配置,使不同需求的用戶都能通過半導體顯微鏡得到精確的檢測結果。奧林巴斯產品的高度實用性與靈活性,也正是其管理者Evident經營理念的體現,讓工業檢測更高效。
