【ITBEAR科技資訊】6月6日消息,近日,高通宣布今年的驍龍技術峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉行,比去年提前半個月。此次峰會備受矚目的焦點是全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3,預計將在峰會前1至2周發布,其中小米14系列有望成為首批搭載該芯片的頂級旗艦手機。根據最新信息,數碼博主透露了驍龍8 Gen3的更多核心參數細節。
據數碼博主透露的最新消息顯示,驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝,并采用全新的1+5+2架構設計。該芯片包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。超大核的Cortex X4頻率最高可達3.7GHz,相比于上一代Cortex X3,效能提升了15%,功耗降低了40%。驍龍8 Gen3還首次采用了5顆Cortex A720大核設計,性能表現將大幅提升,成為目前最強大的驍龍5G SoC。此外,驍龍8 Gen3的GPU將升級至Adreno 750。
據ITBEAR科技資訊了解,小米14系列作為首發品牌,預計將成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。該系列首批將推出小米14和小米14 Pro兩個版本,分別采用直屏和四曲面屏方案。屏幕邊框將進一步縮窄,尤其是小米14 Pro將實現四邊邊框僅1mm的極窄設計,較市場主流高端品牌手機的下邊框減少了約23%。此外,四曲面屏幕為用戶帶來了全面的屏幕視覺體驗和出色的手感。
驍龍8 Gen3預計將于10月24日至26日的驍龍技術峰會上亮相。首發品牌很有可能是小米,推出的機型將是小米14系列。我們將繼續關注更多詳細信息的披露。