【ITBEAR科技資訊】06月19日消息，自從全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3公布之后，人們對誰能成為首個搭載該芯片的手機品牌產生了極大的關注。據海外爆料達人SPinfoJP的最新消息，小米14系列有望成為搭載驍龍8 Gen3芯片的首發機型。該爆料進一步揭示了小米14 Pro的外觀渲染圖。
據SPinfoJP透露，小米14 Pro的外觀設計將與小米13 Pro相似，采用方形的后置相機模組，包含三顆攝像頭，其中一顆是潛望式長焦鏡頭。鏡頭右側將配有“LEICA”標識和條形閃光燈。該機預計將推出黑色和白色兩種經典配色，其他彩色配色版本尚未明確。
此外，小米14 Pro的前面將采用極窄微曲屏，比小米13 Pro的曲面更窄，只在黑邊區域保留曲面設計。這一設計既不會影響屏幕顯示，同時也能提供更好的手感和更窄的視覺邊框。據ITBEAR科技資訊了解，小米14 Pro有望搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，該芯片采用臺積電的N4P工藝，擁有1+5+2架構，包括一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核和兩顆Cortex A520小核。這將成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。小米14 Pro還將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。
據了解，驍龍8 Gen3有望在10月24日至26日的驍龍技術峰會上亮相，而小米14系列有望成為首個搭載該芯片的手機系列。我們將繼續關注更多詳細信息的發布。
