【ITBEAR科技資訊】6月15日消息，據ITBEAR科技資訊了解，高通計劃將今年的驍龍技術峰會提前至10月份舉行，這意味著驍龍8 Gen3芯片的發布時間也將提前。
消息人士透露，預計驍龍8 Gen3機型將于11月正式亮相市場。根據以往的慣例，小米有很大可能獲得該系列產品的官方首發權。
針對小米14系列手機的設計方案，博主數碼閑聊站帶來了最新消息。據稱，小米14系列將率先推出兩款手機，分別是小米14和小米14 Pro。
小米14將延續小米13備受好評的直屏方案，保持相對較小的尺寸，給用戶帶來便攜舒適的體驗。
而小米14 Pro則采用了極窄微曲屏設計，相較于小米13 Pro的曲面更加窄邊，甚至只有黑邊區域才是曲面，類似于2.5D的效果。這種設計不僅不會影響屏幕顯示，避免了綠屏等問題的出現，同時還能提供更好的手感。
此外，為了進一步減小邊框寬度，小米14 Pro還將配備小直角中框，類似于榮耀Magic 5 Pro的效果。早前，博主i冰宇宙曾發布了該機的正面效果圖，從圖中可以看出，四邊幾乎做到了等寬的效果，尤其下巴寬度明顯收窄，正面幾乎看不到中框的存在，給人一種正面“全是屏”的感受。
隨著高通驍龍8 Gen3芯片的提前發布以及小米14系列手機的亮相，消費者對于新一代智能手機的期待日益增加。小米作為國內知名品牌，將有機會在市場上展現其創新設計和領先技術。我們將繼續關注相關消息的發布，為讀者帶來最新的科技動態。
