【ITBEAR科技資訊】6月16日消息，不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月。外界普遍矚目的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3有望在此次峰會上亮相。據ITBEAR科技資訊了解，首批搭載該芯片的頂級旗艦有望提前1-2周發布，其中小米14系列可能成為首款搭載該芯片的手機。
據知名數碼博主@數碼閑聊站透露，最新消息顯示，全新的小米14系列預計將于11月正式發布。屆時，小米14和小米14 Pro兩款機型有望率先推出。小米14將延續小米13備受好評的小直屏方案，而小米14 Pro則采用極窄微曲屏設計。該屏幕邊緣曲面極窄，基本只有黑邊區域才是曲面，不會影響屏幕顯示。數碼博主稱之為“2.7D”，并表示該機將配備小直角中框，給人一種正面“全是屏”的感受，進一步收窄了視覺邊框。
據之前曝光的消息，全新的小米14系列有望首次搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，采用臺積電的N4P工藝。該芯片將采用全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC。此外，全系列手機將標配潛望式長焦鏡頭。小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持3.9倍光學變焦，而小米14 Pro則將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。
目前，高通驍龍8 Gen3芯片有望在10月24-26日的驍龍技術峰會上正式發布，而小米14系列很可能成為首款搭載該芯片的手機。更多詳細信息，敬請期待。
