【ITBEAR科技資訊】6月16日消息，高通的最新一代處理器驍龍8 Gen3平臺正在迅速推進，并取得了顯著進展。消息透露，小米將成為首家發布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機廠商，并計劃提前發布其旗艦手機小米14。
小米14將不僅僅是一款搭載高性能芯片的手機，它還將引入華星最新款的極窄邊框面板技術。根據華星的介紹，該面板的邊框寬度僅為1毫米，相較于小米13的1.61毫米、iPhone 14的2.4毫米和iPhone 14 Pro的2.15毫米，明顯更窄。
這款面板采用了全新的電路結構設計，通過將Fanout走線轉移到AA顯示區內部，成功節省了下邊框所需的fanout布線空間，使得面板下邊框相較于現有產品縮窄了至少20%。此外，華星還通過像素內的創新走線設計，在AA發光區實現了電源VSS信號的網狀分布，從而降低了傳輸電源信號時的金屬阻值。據數據顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低大約8%的發光功耗。
華星還開發了FIAA Slim設計方案，該方案可有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。預計小米14將成為首個采用華星極窄邊框直屏的手機，預計最快將于11月份正式登場。
小米14作為一款搭載高通驍龍8 Gen3處理器和華星極窄邊框面板的旗艦手機，勢必將帶來出色的性能和引人注目的外觀設計。這也將為消費者提供更多選擇，并推動智能手機領域的競爭和創新。敬請期待小米14的發布。
