【ITBEAR科技資訊】6月13日消息，華為近日宣布調整了2023年的出貨量目標，預計將達到4000萬臺，展現(xiàn)出對即將發(fā)布的Mate 60系列的極大信心。
據(jù)了解，華為計劃在今年推出全新的雙旗艦戰(zhàn)略，上半年發(fā)布P60系列，下半年發(fā)布備受期待的Mate 60系列。Mate 60系列預計將于今年9月份前后登場，引發(fā)了廣泛的關注和期待。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，華為Mate 60系列的標準版將采用高通驍龍8+芯片，而Pro版本則搭載高通驍龍8 Gen2芯片。高通驍龍8 Gen2是高通公司迄今為止最強悍的手機芯片，具備全新的“1+4+3”CPU架構。該芯片包括一個X3 3.2GHz超大核、兩個A715 2.8GHz性能核、兩個A710 2.8GHz性能核和三個A510 2.0GHz能效核。據(jù)高通表示，這種新架構顯著提升了CPU的多線程負載能力，并且在臺積電4nm制程下，驍龍8 Gen2的CPU性能提升了35%，同時功耗降低了40%。
有產業(yè)鏈人士透露，華為Mate 60系列可能會搭載5G版本的驍龍芯片，這將有助于華為在2023年提升手機出貨量，令人十分期待。
華為Mate 60系列的發(fā)布對于華為來說具有重要意義，同時也代表著華為在5G智能手機領域的進一步發(fā)展。預計這一系列將為消費者帶來更強大的性能和創(chuàng)新功能。
