【ITBEAR科技資訊】6月10日消息，高通公司宣布將于10月24日舉辦驍龍技術峰會，并計劃在活動上正式發布全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3。此次發布的驍龍8 Gen 3將采用臺積電N4P工藝制造，擁有1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，以1+5+2的架構設計為特點。相比聯發科的天璣9300芯片采用的4+4全大核架構，驍龍8 Gen 3在設計上更為保守。這兩款芯片將在性能方面展開激烈競爭，而天璣9300芯片是否能夠控制好功耗仍有待觀察。
據數碼閑聊站的博主透露，驍龍8 Gen 3普通版的主頻預計將達到3.18/3.2GHz±。在安兔兔V9版本的跑分測試中，該芯片預計能夠獲得160萬分的高分。這一成績顯示出驍龍8 Gen 3在性能方面的出色表現。
根據數碼閑聊站此前的消息，驍龍8 Gen 3芯片將于今年11月配備新手機上市。首批機型將包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。這些機型將充分利用驍龍8 Gen 3芯片的優秀性能和功能，為消費者帶來卓越的使用體驗。
值得一提的是，高通公司此次推出的驍龍8 Gen 3芯片將為市場帶來更多選擇。與聯發科的天璣9300芯片相比，驍龍8 Gen 3在架構設計和性能方面有著自己的獨特優勢。消費者可以期待新一代旗艦手機的發布，為自己的手機升級帶來更強大的性能和功能。據ITBEAR科技資訊了解，關于驍龍8 Gen 3芯片的更多細節和發布活動將在10月24日的驍龍技術峰會上逐步揭曉。
