【ITBEAR科技資訊】6月10日消息，據博主數碼閑聊站透露，高通即將發布其最新的5G SoC，驍龍8 Gen3。該芯片預計將于10月24日在驍龍技術峰會上正式亮相，而首批搭載該芯片的終端之一將是小米14。
該博主透露了一些有關驍龍8 Gen3的性能指標。根據他的消息，驍龍8 Gen3在Geekbench 6的測試中，單核成績約為2200分，多核成績約為7000分。相較之下，蘋果最新的A16芯片在同一測試中的單核成績為2500分，多核成績為6300分。從這些數據對比來看，驍龍8 Gen3在單核性能上稍遜于蘋果A16，但在多核性能方面超過了它，被認為是高通目前最強大的5G SoC。
據悉，驍龍8 Gen3采用了全新的1+5+2架構設計。在CPU部分，它配備了1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。相較于上一代的驍龍8 Gen2，新一代芯片增加了一個性能核心，減少了一個小核心。
在GPU方面，驍龍8 Gen3集成了Adreno 830，支持移動光追技術。據博主透露，在GFX ES 3.1測試中，驍龍8 Gen3的成績高達280fps，顯示出優秀的圖形處理性能。通過復雜的算法，該芯片能夠模擬真實的光影效果，呈現更加逼真和沉浸的游戲畫面。
高通驍龍8 Gen3作為一款全新的5G SoC，具備出色的性能表現。雖然在單核成績上略遜于蘋果A16，但在多核成績方面超越了它。據ITBEAR科技資訊了解，這款芯片將于今年10月24日正式發布，小米14將成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機之一。
