【ITBEAR科技資訊】6月7日消息，高通近日宣布今年的驍龍技術峰會將于10月24日至26日舉行，提前半個月舉辦，引起了外界的廣泛關注。據透露，最新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3有望在峰會上正式發布，并且首批搭載該芯片的頂級旗艦手機有可能提前1-2周發布。在這些頂級旗艦中，小米14系列被寄予了首發的期待。
根據最新的數碼博主發布的消息，小米14系列預計將于11月份正式亮相。這一系列的手機將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，并在影像方面進行重大升級。據稱，小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持3.9倍光學變焦;而小米14 Pro則將搭載115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。這將是小米首次在其標準版旗艦手機上配備潛望鏡頭，結合成熟的徠卡影像技術，即使是標準版的相機性能也能滿足大多數用戶的拍攝需求。
此外，根據之前曝光的消息，小米14系列首批推出的機型將包括小米14和小米14 Pro兩個版本，分別采用直屏和四曲面屏設計。新手機的屏幕邊框將進一步縮窄，尤其是小米14 Pro，有望實現四邊邊框僅1mm的超窄設計，下邊框的寬度比市場上主流高端品牌手機(1.45mm)減少了約23%。這將大大提升整體的視覺效果。在硬件方面，小米14系列有望首次搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，采用臺積電的N4P工藝，并且采用了全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。相較于驍龍8 Gen2，這一新平臺將帶來明顯的性能提升，成為目前最強大的驍龍5G SoC。
據ITBEAR科技資訊了解，全新的小米14系列有望在今年11月份亮相，并有可能率先搭載最新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。我們將拭目以待，以獲取更多關于這一系列手機的詳細信息。
