【ITBEAR科技資訊】6月7日消息，有關小米14 Pro的最新爆料顯示，該款手機或將搭載高通驍龍8 Gen3處理器，并采用居中單孔極窄曲屏。數碼博主透露，新一代驍龍8移動平臺采用臺積電的N4P工藝制程，并擁有1+5+2架構設計，其中包括Cortex X4超大核、Cortex A720大核和Cortex A520小核。這一新處理器的性能將相較于驍龍8 Gen2有顯著提升，成為目前為止性能最強悍的驍龍5G移動平臺。
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據了解，小米14 Pro將配備后置5000萬像素主攝像頭、超廣角鏡頭和長焦鏡頭，并支持前置4K視頻拍攝。此外，該手機將內置一塊容量為5000mAh的電池，并支持100W超級閃充技術。除了這些功能，小米14 Pro預計還將保留NFC功能、紅外遙控、雙揚聲器以及X軸線性馬達，并具備IP68級別的防塵防水性能。
據ITBEAR科技資訊了解，關于發布時間，據消息稱，小米14系列有望在今年11月亮相。用戶對于這款新手機的期待值較高，因為小米一直以來在數字系列新機中都會搭載最新的高通旗艦移動平臺。手機中國將繼續關注并為讀者帶來更多相關信息。
