【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，據(jù)相關博主透露，小米計劃在今年11月份發(fā)布全新的小米14系列旗艦手機。據(jù)了解，這一系列的新手機將引入多項令人期待的創(chuàng)新，其中最引人矚目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外觀設計已經(jīng)基本定稿，并將帶來較大的突破。根據(jù)博主發(fā)布的效果圖顯示，新手機的正面將采用微曲的四曲面屏幕，實現(xiàn)了幾乎四邊等寬的效果，邊框非常窄。這種設計與四曲面屏幕的結合，給人一種正面“全是屏”的感覺，既提升了手感，又增強了視覺體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并將進行大幅度的升級。該平臺采用了臺積電的N4P工藝制程，以1+5+2架構設計為基礎。相比于驍龍8 Gen2，新平臺增加了一顆大核，減少了一顆小核，創(chuàng)造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核的芯片，為迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。此外，新手機還將采用國產(chǎn)屏幕，邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄，實現(xiàn)了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計，較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23%，整體視覺效果顯著提升。
據(jù)悉，小米14系列有望在11月與消費者見面，預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并帶來重大的影像升級。更多關于這一系列的詳細信息，讓我們拭目以待。
【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，據(jù)相關博主透露，小米計劃在今年11月份發(fā)布全新的小米14系列旗艦手機。據(jù)了解，這一系列的新手機將引入多項令人期待的創(chuàng)新，其中最引人矚目的是預計首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙的最新消息，小米14 Pro的外觀設計已經(jīng)基本定稿，并將帶來較大的突破。根據(jù)博主發(fā)布的效果圖顯示，新手機的正面將采用微曲的四曲面屏幕，實現(xiàn)了幾乎四邊等寬的效果，邊框非常窄。這種設計與四曲面屏幕的結合，給人一種正面“全是屏”的感覺，既提升了手感，又增強了視覺體驗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全新的小米14系列將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并將進行大幅度的升級。該平臺采用了臺積電的N4P工藝制程，以1+5+2架構設計為基礎。相比于驍龍8 Gen2，新平臺增加了一顆大核，減少了一顆小核，創(chuàng)造了驍龍5G SoC史上首次使用5顆大核的芯片，為迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。此外，新手機還將采用國產(chǎn)屏幕，邊框將比目前市面上最窄的iPhone還要窄，實現(xiàn)了四邊邊框僅有1毫米的極窄設計，較市場主流高端品牌手機的下邊框減少約23%，整體視覺效果顯著提升。
據(jù)悉，小米14系列有望在11月與消費者見面，預計將率先搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并帶來重大的影像升級。更多關于這一系列的詳細信息，我們將持續(xù)關注。
