昨天美光官網(wǎng)高調(diào)宣布了43億元投資西安存儲器封測廠，根據(jù)彭博社的報道，知情人士表示，美國存儲器大廠美光(Micron) 即將與印度政府達成一項投資協(xié)議，承諾至少投入10 億美元（約71億元）在印度建立一座存儲芯片封測工廠。這比對西安的投入還要高出近30億元,可以看出美光對印度市場重視。此外較早之前，該公司還宣布將在日本建立投資總額37億美元（約256億元）的工廠。這一系列舉措，代表了該公司在全球范圍布局供應(yīng)鏈的計劃。
報道指出，該交易最快可能會在印度總理莫迪(Modi) 下周訪問美國時宣布。值得注意的是，在2023 年4 月下旬，就有外媒報道稱，美光將獲印度政府批準，計劃投資10 億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。
之前，印度政府計劃提供總計100億美元補助，以吸引國外半導(dǎo)體廠商赴印度投資，如建立晶圓廠、封裝測試廠、模組廠、IC 設(shè)計據(jù)點等，以提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力。若投資內(nèi)容符合印度政府補貼范圍，印度將提供投資金額50% 的補助款項。
現(xiàn)階段，美光在美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地都有設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點，過去一年多來也一直尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線據(jù)點。
在傳出即將在印度進行投資的同時，美光也宣布在未來幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾人民幣43 億元，主要用于收購臺灣力成半導(dǎo)體西安子公司的封裝設(shè)備，并計劃在美光西安工廠擴建新的廠房，引進全新且高性能的封裝和測試設(shè)備，以期更好地滿足中國客戶的需求。
根據(jù)統(tǒng)計，存儲器封裝測試與模組市場將在2026 年達420 億美元。雖然，封裝測試是存儲器生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但建產(chǎn)線速度比晶圓廠更快，投資額也較低。先前，已有多家廠商響應(yīng)印度政府的半導(dǎo)體補助計劃，陸續(xù)宣布在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，比如鴻海就計劃與Vedanta 在印度進行投資，印度塔塔集團也計劃在印度建立晶圓廠。
【來源：EETOP】
