在AI浪潮席卷全球，且將人工智能列為第一戰(zhàn)略重點(diǎn)后，AMD在AI的技術(shù)創(chuàng)新高地繼續(xù)保持攻勢，并有望改變現(xiàn)存的英偉達(dá)一家獨(dú)大的市場格局。
北京時間6月14日凌晨，AMD在美國舊金山舉辦的“數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式”活動上，正式發(fā)布了MI300系列在內(nèi)的一系列數(shù)據(jù)中心及人工智能相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品。AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士（Lisa Su）表示，AI存在大量的市場機(jī)會，而最大的機(jī)遇來自于數(shù)據(jù)中心。
Bergamo：業(yè)界首款X86云原生CPU
去年，AMD推出了領(lǐng)先的3D V-Cache技術(shù)，并基于此打造了第三代AMD EPYC Milan-X系列處理器。
此后，3D V-Cache成為EPYC處理器的標(biāo)配。今日，AMD宣布推出采用3D V-Cache技術(shù)更新后的第四代EPYC處理器。
針對不同場景以及負(fù)載需求，第四代EPYC處理器包括面向通用計算領(lǐng)域的“Genoa”、面向云原生計算領(lǐng)域的“Bergamo”、面向技術(shù)計算領(lǐng)域的“Genoa-X”以及面向電信/邊緣計算的“Siena”，前三項(xiàng)產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出貨，Siena將于今年下半年出貨。
其中，“Bergamo”是業(yè)界首款x86云原生CPU。它基于特別定制的Zen 4c微架構(gòu)，保持了與Zen 4微架構(gòu)基本相同的功能集，同時將內(nèi)核尺寸要求減半。
據(jù)介紹， “Bergamo”處理器有128個“Zen 4c”內(nèi)核，能夠?yàn)樵谠贫诉\(yùn)行的應(yīng)用程序帶來最大的vCPU密度和行業(yè)領(lǐng)先的性能。實(shí)現(xiàn)2.7倍的能耗節(jié)省，同時帶來3倍容量升級，以驅(qū)動大規(guī)模云原生應(yīng)用，優(yōu)勢在于具有靈活的擴(kuò)展性，能夠?qū)崿F(xiàn)核心數(shù)以及功耗上的平衡。
行業(yè)分析指出，Bergamo作為一個云原生SoC，在某種程度上是對安培、亞馬遜、谷歌和微軟等新興的基于Arm的數(shù)據(jù)中心級SoC的回應(yīng)。Bergamo在設(shè)計上基于多種因素，包括效率、功耗、芯片尺寸和低總擁有成本（TCO），而不是以提供最大的每核性能為目標(biāo)。
微軟宣布全面推出基于第四代EPYC處理器以及3D V-Cache技術(shù)的Azure HBv4和HX實(shí)例。與上一代HBv3相比，最新的實(shí)例提供了高達(dá)5倍的性能提升。
亞馬遜也展示了基于新一代AMD EPYC處理器的EC2 M7a實(shí)例，具有50%計算性能的提升，并能夠支持更廣泛的工作負(fù)載。
MI300X：性能最強(qiáng)生成式AI加速器
今日，此前備受行業(yè)關(guān)注的神秘芯片MI300揭開面紗。實(shí)際上，AMD Instinct MI300系列包括兩款產(chǎn)品：MI300X與MI300A。
據(jù)蘇姿豐介紹，MI300X是目前最先進(jìn)的生成AI加速器。基于第三代CDNA架構(gòu)，MI300X支持高達(dá)192GB的HBM3內(nèi)存（英偉達(dá)的H100只有80GB），HBM內(nèi)存帶寬也高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s，晶體管數(shù)量達(dá)到1530億個。
借助AMD Instinct MI300X的大內(nèi)存，可以在單個GPU上適配大型語言模型，例如400億個參數(shù)模型Falcon-40B，蘇姿豐還在現(xiàn)場利用MI300X演示了內(nèi)容生成，撰寫了一篇關(guān)于舊金山的詩歌。
MI300A則是業(yè)界首款“CPU+GPU+HBM顯存”一體化的數(shù)據(jù)中心芯片，同時也是全球首款面向高性能和AI工作負(fù)載的APU加速器。MI300A采用3D堆疊和Chiplet技術(shù)，配備了9個基于5nm制程的計算核心（6個GCD+3個CCD），置于4個基于6nm制程的I/O die之上。晶體管數(shù)量達(dá)到1460億個、多于英偉達(dá)H100的800億個。
此外，AMD還推出了由8個MI300X整合在一起的Instinct平臺，具有高達(dá)1.5TB HBM3內(nèi)存。
作為目前AMD AI領(lǐng)域最強(qiáng)芯片，MI300X被視為是對標(biāo)英偉達(dá)H100的產(chǎn)品。有分析指出，從性能上MI300X性能顯著超越H100，在部分精度上的性能優(yōu)勢高達(dá)30%甚至更多。而對于MI300A，憑借CPU+GPU的能力，產(chǎn)品組合性能更高、同時具有成本優(yōu)勢。AMD在收購賽靈思之后，在加速卡領(lǐng)域的定制化服務(wù)大幅領(lǐng)先英偉達(dá)，能夠協(xié)助云廠商在特定算法模塊上進(jìn)行訓(xùn)練，上述因素都將為MI300系列帶來競爭優(yōu)勢。
據(jù)蘇姿豐介紹，MI300A已經(jīng)向客戶送樣，MI300X將于今年Q3送樣，預(yù)計今年Q4上市。
或扭轉(zhuǎn)AI市場格局
如今，AI技術(shù)帶來的熱潮，使得越來越多的公司投入其中。AMD視AI為第一戰(zhàn)略，全力押注，十分看好AI市場的廣泛前景。
今天的會議現(xiàn)場，蘇姿豐給出了AMD對于AI市場的判斷。AMD預(yù)計，來自CPU、FPGA以及其他AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將推動市場規(guī)模從2023年的300億美元增加到2027年的1500億美元，年均復(fù)合增長率超過50%。
外界也對AMD此次芯片發(fā)布給予較高期望。6月12日，AMD盤前漲近3%，股價創(chuàng)2022年1月18日以來新高。
一些分析機(jī)構(gòu)的研判認(rèn)為，MI300X性能強(qiáng)大，是對標(biāo)英偉達(dá)高端加速卡的有力競品。相較H100，MI300X在晶體管數(shù)量和顯存容量上亦大幅領(lǐng)先。隨著MI300X芯片在下半年的量產(chǎn)發(fā)布，AMD有望與英偉達(dá)在AI加速卡市場展開直接競爭。而隨著下游應(yīng)用端的高速發(fā)展，使得微軟、谷歌、Meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達(dá)一家獨(dú)大的市場格局或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)變。
正因如此，資本市場對于AMD給予更多積極的預(yù)期。部分分析觀點(diǎn)認(rèn)為，AMD2024年AI相關(guān)營收有望達(dá)到4億美元，最高甚至可能達(dá)到12億美元——是此前預(yù)期的12倍之多。昨日，數(shù)家美國投行還相繼大幅上調(diào)了對AMD的目標(biāo)價，最高上調(diào)50美元之多。
【來源：集微網(wǎng)】
