AI算力市場(chǎng)的二號(hào)玩家、芯片廠商AMD推出全新人工智能GPU MI300系列芯片，與英偉達(dá)在人工智能算力市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。
北京時(shí)間6月14日凌晨，AMD如期舉辦了“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”，并在會(huì)上推出的AI處理器MI300系列。其中，特別為大語言模型優(yōu)化的MI300X將于今年晚些時(shí)候開始向部分客戶發(fā)貨。
AMD CEO蘇姿豐先介紹MI300A，這是全球首款針對(duì)AI和高性能計(jì)算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個(gè)小芯片中遍布1460億個(gè)晶體管。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。
隨后，蘇姿豐公布了本場(chǎng)發(fā)布會(huì)最受關(guān)注的產(chǎn)品——MI300X，這是一款為大語言模型進(jìn)行了優(yōu)化的版本。
“我喜歡這個(gè)芯片，”蘇姿豐說，MI300X芯片及其CDNA架構(gòu)是為大型語言模型和其他尖端人工智能模型設(shè)計(jì)的。
生成式人工智能應(yīng)用程序的大型語言模型使用大量?jī)?nèi)存，因?yàn)樗鼈冞\(yùn)行越來越多的計(jì)算。AMD演示了MI300X運(yùn)行400億參數(shù)的Falcon模型。OpenAI的GPT-3模型有1750億個(gè)參數(shù)。
她還用Hugging Face基于MI300X的大模型寫了一首關(guān)于活動(dòng)舉辦地舊金山的一首詩。
蘇姿豐表示，MI300X提供的HBM（高帶寬內(nèi)存）密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競(jìng)品的1.6倍。這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型。
“模型尺寸越來越大，你實(shí)際上需要多個(gè)GPU來運(yùn)行最新的大型語言模型，”蘇姿豐指出，隨著AMD芯片上內(nèi)存的增加，開發(fā)人員將不需要那么多GPU，可為用戶節(jié)省成本。
AMD還表示，將推出一款I(lǐng)nfinity Architecture，在一個(gè)系統(tǒng)中集成8個(gè)M1300X加速器。英偉達(dá)和谷歌也開發(fā)了類似的系統(tǒng)，將8個(gè)或更多GPU集成在一個(gè)盒子里，用于人工智能應(yīng)用。
好的芯片不僅是產(chǎn)品本身，還需要有一個(gè)好的生態(tài)。人工智能開發(fā)人員歷來偏愛英偉達(dá)芯片的一個(gè)原因是，它有一個(gè)開發(fā)完善的軟件包，稱為CUDA，使他們能夠訪問芯片的核心硬件功能。
為了對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的CUDA，AMD推出了自己的芯片軟件“ROCm”，打造自己的軟件生態(tài)。
蘇姿豐也對(duì)投資者和分析師表示，人工智能是該公司“最大、最具戰(zhàn)略意義的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)”，“我們認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器(市場(chǎng))將以超過50%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，從今年的300億美元左右增長(zhǎng)到2027年的1500億美元以上。”
以ChatGPT等為首的大語言模型需要最頂尖性能的GPU來進(jìn)行運(yùn)算，如今這一市場(chǎng)英偉達(dá)處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，擁有80%的市場(chǎng)，而AMD則被視為一個(gè)有力的挑戰(zhàn)者。
雖然AMD未披露價(jià)格，但此舉可能會(huì)給英偉達(dá)GPU帶來價(jià)格壓力，如后者的H100，其價(jià)格能夠達(dá)到3萬美元以上。較低的GPU價(jià)格可能有助于降低服務(wù)生成人工智能應(yīng)用程序的高成本。
不過，AMD這場(chǎng)發(fā)布會(huì)眾多產(chǎn)品從性能上都處于“領(lǐng)導(dǎo)”地位，但資本市場(chǎng)并未拉抬AMD的股價(jià)，反而收跌3.61%，而同行英偉達(dá)則收漲3.90%，市值首次收于1萬億美元關(guān)口上方。
【來源：澎湃新聞】
