①AMD如期舉辦了數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)； ②蘇姿豐率先公布了MI300A，稱(chēng)這是全球首個(gè)為AI和HPC打造的APU加速卡； ③MI300X提供的HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競(jìng)品的1.6倍； ④AMD股價(jià)顯著走低，英偉達(dá)則收于歷史高位。
6月14日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（6月13日），超威半導(dǎo)體（AMD）如期舉辦了“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”，并在會(huì)上展示了其即將推出的AI處理器系列。
媒體分析稱(chēng)，AMD希望幫助數(shù)據(jù)中心處理更多的人工智能流量，挑戰(zhàn)英偉達(dá)公司在這一新興市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位。首映會(huì)的重頭戲自然是AMD推出的Instinct MI300系列。
公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A，稱(chēng)這是全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的APU加速卡，擁有13個(gè)小芯片，總共包含1460億個(gè)晶體管：24個(gè)Zen 4 CPU核心，1個(gè)CDNA 3圖形引擎和128GB HBM3內(nèi)存。
然后她還公布了對(duì)大語(yǔ)言模型進(jìn)行了優(yōu)化的版本——MI300X，內(nèi)存達(dá)到了192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s，晶體管達(dá)到1530億個(gè)。
蘇姿豐表示，MI300X提供的HBM（高帶寬內(nèi)存）密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競(jìng)品的1.6倍。
這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型，蘇姿豐稱(chēng)，生成式AI模型可能不再需要數(shù)目那么龐大的GPU，可為用戶(hù)節(jié)省成本。
她還用Hugging Face基于MI300X的大模型寫(xiě)了一首關(guān)于活動(dòng)舉辦地舊金山的一首詩(shī)。
另外，蘇姿豐還發(fā)布了“AMD Instinct Platform”，集合了8個(gè)MI300X，可提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存。為了對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的CUDA，AMD表示公司也有自己的芯片軟件“ROCm”。
雖然蘇姿豐很賣(mài)力地“推銷(xiāo)”公司的新產(chǎn)品，但這似乎沒(méi)有讓金融市場(chǎng)滿(mǎn)意。
AMD股價(jià)在活動(dòng)過(guò)程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達(dá)則收漲3.90%，市值首次收于1萬(wàn)億關(guān)口上方。
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