6月6日，國際半導體產業協會SEMI發布的報告指出，2023年第一季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元（折合人民幣約1908億元），比去年同期增長9%，比上一季度下滑了3%。
對此，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經濟不景氣，產業環境充滿挑戰，但第一季度半導體設備出貨依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應用的重大技術進步所需的長期戰略投資的基本面仍然健康。”
此前，SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體設備銷售額達到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創歷史記錄。具體來看，中國大陸銷售額為283億美元，雖然同比放緩5%，但已連續3年成為全球最大的半導體設備市場；中國臺灣是第二大設備支出目的地，同比增長8%，達268億美元；接著是韓國，其設備銷售額縮減了14%，達215億美元。
如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導體為主，市場行情惡化。根據市場調查機構IDC提供的數據，2022年到2023年，半導體行業市場將下降7%。該機構表示，半導體市場最艱難的時期（今年一季度）已經過去了，預測第三季度半導體市場表現會接近預期，第四季度可能會開始增長，整個行業目前處于一個比較低迷的態勢。
【來源：手機中國】
