來源：雷科技
國內高端手機市場，曾有一個品牌能夠與蘋果分庭抗禮，但由于某些原因，身為 5G 通信技術的發行者，這家手機廠商推出的手機卻無法支持 5G。沒錯，我說的就是華為。
自從麒麟 970 開始，華為自研芯片就憑借出色的能耗表現征服了消費者，再加上自研芯片的平均成本得以控制，每年 618、雙 11 期間，我們都能看到不少 2000 元左右搭載麒麟旗艦芯片的手機，如當初搭載麒麟 980 的榮耀 V20、Magic 2。
（圖源：雷科技攝制）
然而引領行業全面奔向 5G 的華為，卻因 SoC 和射頻芯片代工問題，現在無法推出 5G 手機，只有一些搭載高通芯片的 4G 手機。對于廣大華為粉絲來說，這無疑是一種巨大的遺憾。好消息是，華為 5G 預計今年下半年就要回來了！
2020 年 5 月，臺積電被迫停止接受華為新訂單，從此華為只能用庫存 5G 芯片勉強支撐，庫存芯片消耗殆盡時，又轉向了高通 4G 芯片。
時隔三年，在近期的全球智能手機 AP 應用處理器市場統計報告中，市場研究機構 Counterpoint Research 特別提到了關于華為 5G 芯片的消息，并表示海思將在 2023 年下半年重新發布 5G 麒麟芯片，該芯片由中芯國際代工，基于 N+1 制造工藝。
（圖源：華為）
N+1 是中芯國際之前推出的技術，相較于 14nm 制程工藝，N+1 可以有效實現性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63％、SoC 面積縮小 55％，幾乎可以與 7nm 制程工藝畫等號。經過中芯國際的不懈努力，N+1 工藝目前已經具備量產條件 。
不過考慮到驍龍 8 Gen 2 已經用上了 4nm 工藝，臺積電與三星的 3nm 工藝已經實現量產，中芯國際仍然落后。制程工藝的落后意味著海思新款芯片的性能、發熱、功耗可能不如高通、聯發科的旗艦芯片。
當然，芯片能夠發揮出多少性能，也要看企業的設計能力。芯片并不是盲目堆制程、架構、核心數量就能取得優秀的表現，非常考驗企業的設計能力，而搭載麒麟 980 到麒麟 9000 機型的表現，華為已經證明了自己的芯片設計能力與能耗優化技術。
（圖源：華為）
華為手機還用上了自研的鴻蒙系統，完全自主的芯片 + 系統組成的平臺，華為優化調校也會更加得心應手，綜合表現不會太差。
研究芯片困難重重，小米澎湃 SoC 僅推出了一代產品，就再也沒有任何消息。OPPO 雄心勃勃研發芯片，并且以世界上最深的海溝馬里亞納為其命名，上個月卻不得不宣布放棄自研芯片。只有華為堅持了下來，哪怕當初 K3V2 被罵的體無完膚，也沒有中途放棄，近十年平均每年研發投入 977.3 億元，瘋狂砸錢才鑄就了麒麟芯片的輝煌。
華為無法生產 5G 手機，是整個中國手機行業的遺憾。幸運的是，華為從未放棄，即便設計的芯片無法生產，華為也沒有解散海思團隊。2023 年差不多過去了一半，距離 Counterpoint 預測的華為 5G 芯片重出江湖時間不遠了，相信你也與我一樣，期待著華為的新款 5G 手機。
好不容易重新擁有 5G 芯片，可能大家會覺得不是 Mate 系列就是 P 系列首發，而 P60 系列已經發布，那么首發華為新款 5G 芯片的應該是 Mate 60 系列。令人失望的是，Counterpoint 表示，首發新款 5G 芯片的機型既不是 Mate 也不是 P 系列，而是中端機型。
從華為現在的產品線來看，除去 Mate/P，那么就剩 nova 和暢享了，考慮到暢享的定位較低，首發華為新款 5G 芯片的機型，基本可以確定屬于 nova。
不是 Mate/P 系列首發可以理解，因為工藝制程落后，產品的性能、功耗、發熱表現大概率不如高通和聯發科的旗艦芯片，貿然用于旗艦機型，有可能被其他廠商的產品比下去。當前 5G 對于個人用戶的體驗影響有限，旗艦機型搭載高通旗艦處理器，倒也沒有太大問題。
不過想要買到華為的 5G 手機可不容易，Counterpoint 表示，中芯國際 N+1 工藝的良品率還不到 50%，短期內無法大量出貨，2023 年大概只能為華為供貨 200 萬 ~400 萬顆。
今年 4 月 nova 11 系列剛發布，起售價僅 2499 元，該有的快充技術、高像素大底傳感器都有，搭載驍龍 778G 處理器。如果真的是 nova 新機搭載華為新款 5G 處理器，那么很有可能是 nova 11 換芯片。
僅僅是 nova 11 系列換了一款芯片，華為 5G 新機的價格不會有太大變化，可能會略微貴一些。再加上中端機型該有的配置，nova 11 系列都有。
需要注意的是，由于基于 N+1 工藝，華為新款 5G 芯片的綜合表現可能不如高通、聯發科的旗艦芯片，但與驍龍 778G 相比，大概率會強不少。畢竟驍龍 778G 也就是 6nm 制程工藝，可以看做 7nm 制程工藝的優化升級版，而華為芯片所使用的 N+1 工藝，已達到了 7nm 制程工藝水平。
驍龍 778G 作為高通的中端芯片，架構設計較為保守，華為則大概率將新款 5G 芯片當做旗艦產品設計，傾注自己的能力，堆料肯定很足。
總的來看，華為 5G 新機很可能是一款性價比不錯，且得以大賣的機型，只是消費者想要搶到一臺可能會有些難。
短時間能否買到華為 5G 手機并不重要，只要華為 5G 芯片能夠量產，隨著中芯國際芯片制程工藝的不斷優化與進步，未來產能肯定會越來越高。屆時華為也將基于中芯國際的代工業務，設計出更多 5G 芯片，Mate、P、暢享等系列，也會陸續回歸 5G。
最巔峰時期，華為位居全球手機銷量第二，力壓蘋果，僅次于三星，甚至有趕超三星的態勢。國內手機市場華為更是獨占半壁江山，高端領域能夠與蘋果平分秋色，中低端領域也有不少份額。
2020 年 4 月底，CINNO Research 公布的半導體產業報告指出，當月華為海思手機處理器的份額達到了 43.9%，超越了高通的 32.8%。那么問題來了，重新獲得 5G 芯片代工的華為，還能回到巔峰嗎？
小雷認為是有機會的，但過程會很艱難，短時間內幾乎不可能。首先是華為失去芯片代工后，市場迅速被其他廠商搶占，余承東曾表示，華為高端市場讓給了蘋果，中低端市場則讓給了 OPPO、vivo、小米，再加上榮耀的分離，華為國內手機份額已基本被瓜分完畢。
盡管有不錯的粉絲基礎，華為仍需要較長的時間才能回到巔峰，把品牌價值重新打響。
更何況，今年下半年中芯國際為華為代工 5G 芯片只是第三方機構 Counterpoint 的一家之言，究竟是否屬實還不好說。國內半導體產業不斷進步，能夠為華為代工芯片是遲早的事，但具體何時能來，暫時還無法確定。
如今的華為在互聯網、通信、汽車等領域都有不錯的表現，雖然失去手機業務后，營收和凈利潤明顯下降，但目前情況還算良好，有足夠的基礎等待國內半導體行業崛起。
