據博主數碼閑聊站透露，紅米K70系列早已備案，將于年底推出兩款機型：標準版和Pro版。其中，Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分采用1 5 2架構設計，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。
這款Cortex-X4超大核是Arm第四代Cortex-X內核，性能和效率得到了顯著提升，使得下一代基于AI和ML的應用程序成為可能。同時，高通驍龍8 Gen3跑分也將再創新高。據悉，紅米K70系列將會是紅米史上性能最強的高端旗艦，相信必將引起市場轟動。這款產品是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
