Redmi K70系列即將推出，并且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日正式發布，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A710大核以及2個Cortex-A510小核，而且采用臺積電N4P工藝制程。
除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還干掉了塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時，也進一步實現極窄邊框以及極窄下巴，帶來更為出色的正面觀感。此前發布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠好于競品機型。
