快科技6月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70系列一款機(jī)型已經(jīng)備案，驍龍8 Gen3旗艦大戰(zhàn)將在年底展開。
據(jù)悉，Redmi K70系列將會(huì)發(fā)布兩款機(jī)型，一款是標(biāo)準(zhǔn)版，一款是Pro版。按照慣例，Pro版本將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。
其中Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心，與Cortex-X3相比，ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。
Arm表示，這些性能和效率的提升將設(shè)備上的體驗(yàn)提升到一個(gè)新的水平，并使下一代基于AI和ML的應(yīng)用程序成為可能。
不僅如此，Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內(nèi)核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，還添加了一個(gè)額外的分支單元（總共3個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。
有了Cortex X4超大核，高通驍龍8 Gen3跑分將會(huì)再創(chuàng)新高，Redmi K70系列將會(huì)是Redmi史上性能最強(qiáng)悍的高端旗艦，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。
