近日，專注于無線圖傳與AI視覺SoC芯片設計的合肥酷芯微電子有限公司（以下簡稱“酷芯微電子”）受邀參加主題為“智繪天路·共贏未來”的2023第七屆世界無人機大會暨第八屆深圳國際無人機展覽會。此次展會，酷芯攜全新AR803X系列無線通信芯片及解決方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的無人機新品，并榮獲無人系統小巨人獎。
酷芯展臺
酷芯產品經理吳勝龍（右二）上臺領獎
據歐洲科學院院士、世界無人機大會執行主席楊金才介紹，在市場和政策的雙輪驅動下，我國低空經濟快速發展，特別是民用無人機產業發展迅猛，并處于全球領先地位，在市場份額、研發制造能力、應用廣度深度方面都形成了較強的優勢。預計到 2024 年，中國無人機產業市場規模將達到1600億元。
除了消費無人機的航拍娛樂外，行業無人機在農業植保、電力檢測、能源勘探、物流運輸等方面的應用也在不斷深入，對于芯片的要求自然也更高。
酷芯聯合創始人兼CTO沈泊在無人系統智能芯片技術論壇中以主題為《全新圖傳芯片AR803X，助力無人機行業發展》的演講中從通信距離、頻段、通信速率和組網方式這四個維度清晰地闡述了消費與行業無人機對于圖傳/數傳的不同需求，并為現場觀眾詳解酷芯AR803X從芯片底層滿足多樣化需求，助力無人機的可靠連接。
酷芯聯合創始人兼CTO沈泊主題演講
《全新圖傳芯片AR803X，助力無人機行業發展》
AR803X 無人機圖傳解決方案
AR803X系列作為酷芯第四代全頻段無線通信芯片，無論在消費無人機或是行業無人機都有著廣泛的應用前景，該芯片可提供無線RF全頻段的通信能力，可實現無人機一機多控，一控多機，中繼通信以及多機組網的功能，實現高達15km以上的通信距離。
P401-D寬帶無線數傳模組
適用于行業無人機無線傳輸
基于AR803X的P401-D寬帶無線數傳模組則面向于行業無人機的需求提供了小型模塊化方案，滿足客戶快速開發的需求。
· 最大傳輸距離15km以上（空曠無干擾）
· 2.4GHz&5.8GHz雙頻段工作
· 支持多節點星型組網和中繼組網，可構建Mesh組網應用
· 支持AP和Device之間的測距功能
· 郵票孔封裝，基于第四代圖傳芯片AR8032S方案
· 空口傳輸最高速率可達160Mbps
AI 視覺 SoC ARD33
滿足低成本、遠距離智能無人機需求
除此之外，此次展示的哈博森黑鷹1號無人機搭載了酷芯智能AI Camera SoC芯片ARD33，此芯片內置EIS、DSP以及3.2T的NPU算力，在為系統廠家降低綜合成本并提供更高畫質的情況下，讓入門級無人機實現更高的識別和跟蹤能力。
哈博森樣機，官方暫未發布
作為深耕無線通信領域十余載的酷芯，已與市面上大多數的無人機廠商合作多年。憑借對于行業的深刻理解，酷芯將持續專注于技術上的不斷突破，旨在從芯片端的技術提升為無人機行業的傳輸及智能視覺帶來更佳的解決方案。
