【ITBEAR科技資訊】6月25日消息，Intel近期頻繁發布重要動態。據悉，該公司在過去三天內宣布了超過600億美元的投資計劃，并宣布了有史以來最重大的轉型計劃。作為轉型的一部分，Intel將其內部的晶圓制造業務進行拆分，獨立運營，并向外部開放代工合作。其中，重點關注的是18A工藝節點。
據Intel透露，18A工藝將是20A工藝的改進版本，相當于競爭對手的1.8nm工藝。預計在2024年下半年開始量產，并將引入兩項重要技術突破，即PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極技術。Intel表示，18A工藝不僅在技術水平上超越了臺積電和三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先，后者的2nm芯片要到2025年才能量產和上市。
此外，Intel還確認正在基于18A工藝開發至少5款處理器產品，并計劃在2025年推出市場。盡管具體產品細節尚未透露，但預計將涵蓋移動處理器、桌面酷睿處理器、服務器級至強處理器、AI芯片甚至未來的GPU芯片。酷睿處理器產品線的代表將是Lunar Lake月亮湖，該系列產品將于2024年之后發布。據ITBEAR科技資訊了解，Lunar Lake將采用全新的x86架構，GPU將升級為第二代Xe架構，并引入全新的VPU加速單元以提升AI性能。
Intel的重大投資和轉型計劃顯示了該公司對未來技術發展的雄心壯志。通過推出18A工藝和一系列創新處理器產品，Intel力圖在競爭激烈的芯片市場中保持領先地位，并滿足不斷增長的技術需求。
值得一提的是，盡管這則新聞報道了Intel的計劃和目標，但實際結果仍需等待時間驗證。然而，隨著Intel在制程技術上的努力和創新，我們對其未來成果充滿期待。
