【ITBEAR科技資訊】6月30日消息,榮耀即將發布旗下X系列的重磅新品榮耀X50,成為該系列的十年巔峰之作。今日,榮耀中國區CMO姜海榮透露了榮耀X50的核心配置,其中包括了一些令人期待的亮點。
據了解,榮耀X50將首次搭載全新一代的高通驍龍6芯片,并且采用了4nm旗艦級工藝打造,為用戶帶來更強大的性能和更高的效能表現。新一代驍龍6芯片預計將由4個2.21GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核組成,以及Adreno 710 GPU。這使得榮耀X50的性能預計將接近于高通驍龍778G芯片,為用戶提供流暢的使用體驗。
榮耀X50還將采用全新的十面抗摔硬核曲屏設計,這意味著手機的兩面、四邊和四角都將得到有效的保護。這項創新設計已通過了業界首個瑞士SGS五星整機防摔標準認證,為用戶的手機帶來更可靠的耐摔性能。
在拍攝能力方面,榮耀X50將配備一億像素的主攝像頭和200萬像素的副攝像頭,形成了一套強大的雙攝系統。此外,前置攝像頭還將支持800萬像素的照片拍攝,為自拍和視頻通話帶來更清晰、更生動的畫面。
另外,榮耀X50還將搭載一塊容量為5800mAh的超耐久大電池。這一設計旨在解決目前智能手機電池續航短、不耐用的問題,使用戶能夠長時間使用手機而無需頻繁充電,帶來更便捷的使用體驗。
榮耀X50的發布備受期待,這款手機憑借其強大的配置和創新的設計,有望成為市場上的熱銷產品。