【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，三星相信存儲芯片將在本十年結束之前引領人工智能超級計算領域。該公司預計在2028年前推出以存儲芯片為中心的超級計算機，并認為在人工智能服務器應用中，存儲芯片將比英偉達的GPU表現更出色。
近日有報道稱，三星計劃于今年大規模生產面向人工智能應用的高帶寬存儲(HBM)芯片。據韓國媒體報道，三星計劃在2023年下半年開始大規模生產面向人工智能的HBM芯片，以迎頭趕上在AI存儲芯片市場取得領先地位的SK海力士。
據TrendForce的數據顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額，剩余10%歸美光所有。然而，HBM市場整體上并不普及，僅占整個DRAM市場的約1%。
盡管如此，隨著人工智能市場的增長，對HBM解決方案的需求預計將會增加。據ITBEAR科技資訊了解，三星計劃迎頭趕上SK海力士，并大規模生產HBM3芯片以滿足市場需求。無論"AI"這個詞是否已經成為一個時髦詞匯，人工智能服務器正在變得更加普遍，高帶寬存儲解決方案也越來越受到關注。
三星的HBM3解決方案采用垂直堆疊多個DRAM芯片，容量可達16GB和24GB，速度高達6.4Gbps。這一創新的存儲技術有望在人工智能領域發揮重要作用，并提供出色的性能。
隨著三星計劃推出面向人工智能應用的HBM芯片，人們對該領域的發展充滿期待。這一技術突破將為人工智能超級計算帶來新的可能性，加速人工智能的應用和發展，助力推動人工智能技術在各個領域的應用。
