聲明:本文來自于微信公眾號 雷科技（ID:leitech），作者:雷科技數(shù)碼3C組，授權(quán)轉(zhuǎn)載發(fā)布。
沉寂四年之久的小米澎湃芯片，終于有了新動向。3月26日上午，小米正式宣布將要在29日舉行的發(fā)布會上，公布一款全新的澎湃芯片。上一次小米發(fā)布自研芯片還得追溯到2017年，當(dāng)時的小米5C搭載了小米自研的澎湃S1芯片，而澎湃S1，也是目前為止小米唯一的一款自研芯片。
所以，這款全新的自研芯片是不是“澎湃S2”?小米沒有給出正面回答。而根據(jù)網(wǎng)友和一些數(shù)碼博主的說法，這枚所謂的自研芯片并不是類似澎湃S1那樣的SoC，而是負(fù)責(zé)手機成像信息處理的ISP芯片。
多年以來，小米自研芯片的動向備受外界關(guān)注，小米自研芯片也一度被認(rèn)為有能力抗衡華為海思麒麟芯片。但可惜，相比華為的麒麟芯片，小米芯片綜合表現(xiàn)中規(guī)中矩，而在澎湃S1之后再也沒有后續(xù)芯片推出，甚至有粉絲認(rèn)為小米已經(jīng)放棄芯片業(yè)務(wù)。
但實際上，自2018年開始小米旗下的順為資本、長江基金陸續(xù)投資了共40家下游半導(dǎo)體企業(yè)，可見雖沒有具體的產(chǎn)品推出，但小米并沒有放棄芯片領(lǐng)域的研發(fā)工作。本次澎湃芯片的再現(xiàn)可謂是賺足了外界眼球，而除了“賺吆喝”之外，澎湃芯片的亮相對小米來說也有著重要的實際意義。
澎湃再現(xiàn)，卻不是SoC
SoC是智能手機的核心和關(guān)鍵，而且很難有替代品。對小米粉絲來說，全新的澎湃芯片要是SoC那自然是最好的，但基于各種現(xiàn)實考慮，可能性非常低。
眾所周知，手機SoC的研發(fā)需要投入大量的資金，曾有資料顯示海思麒麟980芯片半年的研發(fā)投入就超過20億元，華為在研發(fā)海思芯片的十年里，共投資了4800億元。
光是有錢還不夠，研發(fā)SoC的一個重要條件是時間，尤其是產(chǎn)品的不斷迭代和優(yōu)化。距離上一款SoC澎湃S1至今已有4年，如果小米的芯片一直都有保持迭代優(yōu)化，按照正常情況來看澎湃芯片應(yīng)該會有比較高的可用度。但我們知道，這四年間小米的芯片迭代是斷檔的，要一家本身實力就不強的芯片企業(yè)，在時隔四年之后突然拿出一塊性能表現(xiàn)處于中上游的SoC來，必定是強人所難。
除此之外還有更現(xiàn)實的因素，當(dāng)下想要生產(chǎn)擁有主流級別性能的SoC必然離不開先進芯片制程，但在全球半導(dǎo)體代工超負(fù)荷的大環(huán)境下小米未必能夠爭取到排產(chǎn)機會，如果使用相對落后的制程工藝，就會因為芯片性能落后而失去競爭力，沒有太多的實際意義。
綜合市場大環(huán)境、國際形勢等因素考慮，小米這時候沒有太大的必要推出商用級別的SoC。但是，從雷軍此前的表態(tài)來看，小米的“造芯”計劃并沒有終止，而隨著這些年小米的業(yè)績不斷變好、營收增長，有了更充足資金的小米，還會在這方面加大投入，繼續(xù)研發(fā)芯片，而真正的澎湃SoC，也會在合適的時候和我們見面。
另外有猜測表示，小米的全新澎湃芯片很可能是面向IoT設(shè)備打造的SoC，對此小雷覺得也很有可能。原因也十分簡單，面向AIoT設(shè)備的SoC芯片架構(gòu)和手機用SoC差不多，所以小米可以說是有一定的開發(fā)經(jīng)驗，做起來門檻更低。值得一提的是，很多中國企業(yè)都有生產(chǎn)自研IoT SoC的經(jīng)驗，比如阿里、百度和華米等。
但同時，由于AIoT產(chǎn)品對算力的要求不高，不需要性能太強的芯片就能驅(qū)動，意味著芯片的設(shè)計和制程工藝要求不太高，小米半導(dǎo)體業(yè)務(wù)應(yīng)該能夠勝任。
另外，AIoT作為小米的關(guān)鍵業(yè)務(wù)之一，如果能夠用上自研芯片那顯然能夠提升產(chǎn)品的競爭力和口碑，不過同樣的作用如果能夠用在最重要的手機業(yè)務(wù)上，那自然是更好。所以，小雷更傾向于新的澎湃芯片會是一塊和手機相關(guān)的產(chǎn)品。
自研ISP，合情合理
最早有關(guān)小米要研發(fā)ISP的消息可以追溯到去年年底，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，基于自家旗艦產(chǎn)品影像能力不斷提升的需求，小米已經(jīng)不滿足于高通芯片內(nèi)置ISP算力性能，開始著手自研ISP芯片。綜合前后語境，當(dāng)下官宣的澎湃芯片，十有八九就是自研ISP。
首先，研發(fā)ISP的難度相對要低得多，對小米的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來說更容易勝任。縱觀全球范圍，能夠研發(fā)SoC的企業(yè)寥寥無幾，但能夠研發(fā)ISP的企業(yè)卻多了很多。iPhone的ISP是蘋果自己設(shè)計研發(fā)的，華為的ISP是自己研發(fā)的，甚至阿里這種沒有硬件基礎(chǔ)的廠商，也能研發(fā)出ISP來，雖然使用場景不同但也能見到相對來說研發(fā)ISP的門檻和難度都要低很多。
所以，ISP到底是什么?簡單來說，ISP是決定智能手機成像水準(zhǔn)的最關(guān)鍵芯片，傳感器收集光線信息轉(zhuǎn)化成為電信號后，經(jīng)過AP簡單處理后會傳輸至ISP上，最終的輸出解碼會在ISP上完成。
華為手機一向以成像表現(xiàn)出色聞名，在麒麟990芯片上華為引入了自研的ISP，以滿足日益劇增的成像處理需求。可想而知，在手機影像能力逐漸成為小米旗艦主打的今天，高通旗艦芯片集成的“通用式”ISP已經(jīng)無法滿足小米的需求，因此小米走上自研ISP的道路也不奇怪。
根據(jù)此前爆料，3月29日將發(fā)布的兩款小米新旗艦中，小米11Ultra將以影像能力作為主打，更有數(shù)碼博主爆料“它比起智能手機更像是數(shù)碼相機”。因此我們推測，如果新款澎湃芯片真的是一枚ISP芯片，那肯定會與小米11Ultra搭配出現(xiàn)，而且“搭載自研芯片”這一點，也足以成為小米對外宣傳時的有力賣點。
另一方面，自研ISP也有一定的實際意義，比如說在使用不同供應(yīng)商的芯片時，也能獲得同等的成像表現(xiàn)。眾所周知，在SoC廠商之中高通由于經(jīng)驗老到和實力相對雄厚，ISP的性能表現(xiàn)比較出彩，而另一家廠商聯(lián)發(fā)科的ISP則相對差一些。哪怕這兩家芯片廠商的SoC在同檔次下AP性能已經(jīng)不相伯仲，但由于ISP的性能差異往往會出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科機型成像不如高通機型的現(xiàn)象，讓消費者頗為不滿。
如果小米擁有了自主研發(fā)的ISP，那么就不用顧忌不同品牌芯片的ISP差異，能夠保證不同平臺產(chǎn)品都能擁有接近甚至是相同的成像表現(xiàn)，無形中也降低了人力和研發(fā)的成本。
這才是小米高端之路的開端?
雷科技創(chuàng)始人羅超在一場直播中指出，小米當(dāng)下高端戰(zhàn)略最大的問題并不是品牌的問題，而是產(chǎn)品的問題。環(huán)顧全球，高端品牌都有高端產(chǎn)品支撐起品牌力，而高端產(chǎn)品的核心競爭力，在于“核心科技”。
在諸多“核心科技”中，芯片的作用不可小視，畢竟這是目前難度最高、壁壘最高且重要性最高的技術(shù)，正如海思麒麟芯片之于華為手機業(yè)務(wù)一樣，堪稱點睛之筆。雖然說ISP芯片的重要性不如SoC，但也是智能手機中的關(guān)鍵部分，而且面對其他同行競爭對手時，可出的牌也多了一手。
有能力推出自研芯片的企業(yè)終究是少數(shù)，目前在國產(chǎn)智能手機品牌中，也僅有華為和小米。在華為遭遇難關(guān)的大前提下，小米能夠推出一款搭載自研芯片的智能手機產(chǎn)品，也必定會極大地提升自身品牌在市場中的影響力，并獲得消費者的正面評價。
從長遠(yuǎn)來看，小米完全可以從ISP切入，逐步過渡到更多的自研芯片領(lǐng)域，進一步提升芯片的自主化。再往后，當(dāng)業(yè)務(wù)成熟后，小米也可以將自研芯片的覆蓋范圍從手機延伸到更多領(lǐng)域，例如AIoT甚至是家電產(chǎn)品，將小米自研芯片打造成不亞于海思麒麟的“金字招牌”。
當(dāng)然，華為的芯片布局耗時超過十年，投入達(dá)數(shù)千億，包括小米在內(nèi)的任何廠商都不可能一蹴而就，迎頭趕上。但一個又一個的事實告訴我們，中國手機企業(yè)一定要有自己的芯片，而且是越早越好，越快越好。
除了提升品牌名望之外，投資自研芯片更是小米的“保險”，是應(yīng)對競爭的防御性手段。據(jù)我們所知OPPO也已經(jīng)有了自己的自研芯片計劃，或許在不遠(yuǎn)的將來，“芯片”將會真正地成為智能手機廠商吸引消費者的關(guān)鍵武器。
