【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，高通今天正式發布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機帶來了全新的升級。據ITBEAR科技資訊了解，這款新平臺在制造工藝、處理器性能、攝影能力以及人工智能方面都有所突破。
首先，在制造工藝方面，高通將驍龍4的制造工藝從去年的臺積電6納米升級到三星4納米工藝，實現了更高效的芯片制造。這一進步有助于提升芯片的性能和功耗表現。
在處理器方面，第二代驍龍4保留了雙核A78和六核A55的CPU配置，但頻率得到了提升。與上一代相比，主頻從2.0+1.8GHz提升到了2.2+2.0GHz，使得處理器的運行速度更快，帶來更順暢的用戶體驗。
另外，高通在影像方面進行了一些創新。驍龍4 Gen2首次引入了多攝像頭時域濾波(MCTF)技術，該技術能夠在視頻拍攝過程中進行高質量降噪處理，提升視頻畫面的清晰度。此外，攝像頭方面的改進包括對攝像頭像素配置的調整，支持單個1.08億像素鏡頭或者3200萬像素鏡頭的零快門延遲拍攝，并將雙攝配置從2500萬+1300萬像素升級到了1600萬+1600萬像素。
在人工智能方面，第二代驍龍4帶來了多項增強特性。其中包括基于AI的暗光拍攝技術，使用戶在昏暗環境下也能夠拍攝出銳利、細節豐富的照片。此外，AI增強的背景噪音消除功能能夠在工作或人員密集環境中提供清晰的語音和視頻通話效果，為用戶帶來更好的通信體驗。
除了以上方面的升級，第二代驍龍4還加入了新的內存和存儲技術。在內存方面，它支持LPDDR4X-2133和首次引入的LPDDR5X-3200，提供更高的帶寬。而在存儲方面，驍龍4 Gen2升級到了更快的UFS 3.1存儲，相較于過時的eMMC 5.1有了顯著的提升。
在連接性能方面，第二代驍龍4搭載了驍龍X61基帶，支持5G R16標準。盡管網速方面沒有改變，仍然支持最高下載2500Mbps和上傳900Mbps的5G網絡，以及最高下載800Mbps和上傳210Mbps的4G網絡，但去掉了毫米波頻段。然而，奇怪的是，藍牙版本從5.2倒退到了5.1，這可能導致無法支持藍牙LE Audio功能。
預計第二代驍龍4手機將于今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌將會發布搭載這一平臺的新機型。用戶可以期待在性能、攝影和人工智能方面得到更加出色的體驗。
