高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發布，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。
按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關注和競爭優勢。
Redmi K70系列近日已經現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。鑒于小米與Redmi若同期發布，在市場規劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發布。
