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Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片,其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3,而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。

高配版備受米粉關注,因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片,在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。

據了解,高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝制程,其CPU部分采用1 5 2架構設計。其中的"1"代表Cortex-X4超大核,它采用了Arm v9.2架構,僅支持64位指令集,不再支持32位移動應用。這使得高通驍龍8 Gen3具備更高的性能和更先進的架構。

而價格方面,首批的Redmi K70將把驍龍8 Gen3壓到3000元左右。

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標簽:RedmiK70 高通驍龍8Gen3 移動平臺 高性能芯片
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